Sismique et diagraphies

BOYER Sylvain

Diplômé Ingénieur de l’École Nationale Supérieure de Géologie de Nancy

Fonction :
Professeur de Diagraphies à l’ENSPM

Domaine de publication :
Diagraphies

Auteur d’une communication scientifique en français dans la revue "Geologue" de l’UFG, S. Boyer a publié aux Éditions Technip 2 ouvrages :
En français :
– Sismique et diagraphies
En anglais :
– Seismic Surveying and Well Logging (avec J.-L. Mari)
et un CD-Rom (français-anglais) :
– Les diagraphies au câble

MARI Jean-Luc

Diplômé ingénieur de l’ENSPM
Docteur-Ingénieur habilité à diriger les recherches - Université Pierre et Marie Curie (Paris VI)

Fonction :
Professeur de géophysique à l’ENSPM, ingénieur de recherche senior à l’Institut français du pétrole

Domaines de publication :
Géophysique, traitement du signal

Auteur d’une soixantaine de communications scientifiques, dont 30 en anglais, J.-L. Mari a publié aux Éditions Technip 12 ouvrages :
En français :
- Géophysique de gisement et de génie civil (avec G. Arens, D. Chapellier et P. Gaudiani)
- Mise en œuvre et traitement de la sismique de puits et des diagraphies acoustiques
- La sismique de puits (avec F. Coppens)
- Sismique et diagraphies (avec S. Boyer)
- Traitement des diagraphies acoustiques (avec F. Coppens, Ph. Gavin et E. Wicquart)
- Traitement du signal pour géologues et géophysiciens (avec F. Glangeaud et F. Coppens)
  - Vol. 1. Prospection sismique
  - Vol. 2. Techniques de base
En anglais :
- Full Waveform Acoustic Data Processing (avec F. Coppens, Ph. Gavin et E. Wicquart)
- Geophysics of Reservoir and Civil Engineering (avec G. Arens, D. Chapellier et P. Gaudiani)
- Seismic Surveying and Well Logging (avec S. Boyer)
- Seismic Well Surveying (avec F. Coppens)
- Signal Processing for Geologists and Geophysicists (avec F. Glangeaud et F. Coppens)
- Wave Separation (avec F. Glangeaud)
ainsi que 2 CD-Rom (français-anglais) :
- Géophysique de gisement et de génie civil (avec D. Chapellier)
- Traitement du signal en géosciences (avec F. Glangeaud)

Informations complémentaires :
Membre de EAGE, EEGS et SAID